富士康科技集团|电子、微电子技术

工作描述：曾担任过的职位有:自动化设备工程师，PE工程师，FC站位组长。具体从事过的工作有以下几个方面:
1.自动化封装设备维护与维修（ASM的AD868，SL868LA2，AD8912，IS898GA/TDK的AFM-15，MDM-50）。
2.摄像头产品良率提升。
3.负责撰写产品异常分析报告及机台定期维护简报，定期提出对生产有益的提案改善对策。
4.DB/LHA/FC/UF站位不良分析与异物来源判定。
5.新人培训。

广州光宝电子有限公司|电子、微电子技术

工作描述：1.新产品（摄像头项目）开发专案管理及新技术(cob asm aa/bb)开发。
2.新产品试制阶段design,process以及manufacturability (dfm)评估
3.协同rd define design guide line。
4.试产阶段pfmea/flow t/control plan 制定，以及sop制作.
5.制程精简，良率改善.
6.重点制程异常问题分析及改善（particle,sfr/mtf,function）
7.buglist汇总，追踪与分析。
8.半导体封装自动化设备asm aa(asm is600gs,quattro-2,quattro-sa)，did bond, wire bond , 烤箱，清洗等设备buyoff，setup, 优化改善，以及uph&efficiency提升。
9.team 以及team members kpi制定与管理（绩效管理）
10.试产机种管理与转量产工作汇报及移交（for（含） 厂长级以下）.
11.team 周/月/年度工作总结及检讨(for 处级以上).

欧菲光科技集团|电子、微电子技术

工作描述：1.新产品（摄像头项目）开发专案管理及工艺技术开发。
2.新产品试制阶段design,process以及manufacturability (dfm)评估
3.新产品治工具开发及评估.
4.试产阶段pfmea/flow t/control plan 制定，以及sop制作.
5.依据客户需求制定相关制程控制doe及标准化.
6.光学器件分析，snesor, substrate, ir, lens, vcm等.
7.半导体封装自动化设备asm aa(asm is600gs,quattro-2,quattro-sa)，did bond, wire bond , 烤箱，清洗等设备buyoff，setup, 优化改善，以及uph&ampampefficiency提升。
8.重点制程异常问题分析及改善（particle,sfr,function）
9.buglist汇总，追踪与分析。
10.与客户每周process问题点review及追踪。
11.cost down, yield improve。
12.个人能力提升以及团队技能培训。
13.team members 工作安排及review。